Intel Executive presenta brevemente la tecnología Thunderbolt 5 con PAM-3, ancho de banda de hasta 80 Gbps con puertos USB tipo C existentes
Gregory Bryant, Vicepresidente Ejecutivo y Gerente General del Grupo de Computación de Clientes de Intel, está visitando las instalaciones de Investigación y Desarrollo de Intel en Israel en un esfuerzo por ver qué nuevos productos y tecnologías están en desarrollo para el futuro de Intel, como el Thunderbolt Type de próxima generación . -C interfaz.
Intel presenta accidentalmente la tecnología Thunderbolt 5 (modulación PAM-3) con velocidades de transferencia de hasta 80 Gbps
Como la mayoría de los ejecutivos, está documentando parte de su viaje a través de las redes sociales, a saber, Twitter. Publicar en las redes sociales es excelente para las relaciones públicas, pero también está lleno de margen de error. Mientras visitaba una de las instalaciones israelíes, se tomaron varias fotos y él publicó algunas para los fanáticos y usuarios de Intel en Twitter. Una foto que muestra la tecnología Intel Thunderbolt 5 de próxima generación con PAM3 llegó a Twitter, junto con algunas otras, pero fue rápidamente eliminada y reemplazada con solo tres fotos de la visita.
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Day 1 with the @intel Israel team in the books. Great views…incredible opp to see @GetThunderbolt innovation …a validation lab tour and time with the team…can’t wait to see what tomorrow brings! pic.twitter.com/GKOddA6TNi
— Gregory M Bryant (@gregorymbryant) August 1, 2021
¿Por qué se eliminó la publicación? La foto en cuestión mostraba información en un cartel en la instalación que mostraba nueva tecnología que no estaba destinada a ser lanzada al público, al menos no todavía.
El tema del cartel dice «80G PHY Technology», que se especula que son las capas físicas en una conexión de 80 Gbps. Si esto es cierto, actualmente es el doble de las capas físicas actuales, que son 40 Gbps, utilizando Thunderbolt 4.
Debajo del encabezado, la primera línea dice «[El U] SB 80G está diseñado para respaldar el ecosistema USB-C existente». Con esta información, Intel planea continuar con las conexiones USB-C, que es casi por completo el estándar para la mayoría de las conexiones tecnológicas, para la nueva tecnología. El mayor cambio es que ahora se duplica el ancho de banda
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La siguiente línea dice «[E] l PHY se basará en la nueva tecnología de modulación PAM-3». Cuando hablamos de PAM-3, o modulación de amplitud de pulso, estamos discutiendo cómo se transmiten 0 y 1, o en este caso, un solo bit. En este momento, PAM-4 y NRZ son el estándar, donde el número 4 pertenece al número de variaciones de ceros y unos (00, 01, 10 u 11) que se transmiten en NRZ, o un solo bit.
En PAM-3, los ceros y unos se consideran en valores negativos o positivos, es decir, -1, 0 y +1. Luego, el sistema combina dos módulos PAM-3 y transmite la información en señales de datos de 3 bits, donde el valor 000 es un -1 seguido de -1.
Entonces, donde PAM-4 es el doble del ancho de banda de NRZ, PAM-3 está entre los dos pero permite un ancho de banda mucho mayor que el que PAM-4 necesita para utilizar excepciones y limitaciones adicionales. En esencia, esta tecnología procesará las variables, no solo más rápido sino de manera más eficiente.
La última línea visible dice «El chip de […] prueba N6 que se centra en la nueva tecnología PHY está trabajando para […] mostrar resultados prometedores». La única información que puede recopilarse mediante la declaración es que el chip de prueba N6 es un nodo TSMC. Fuera de eso, no está seguro de lo que muestra la declaración completa.
Avanzar a un ancho de banda Thunderbolt 5 parece el paso más lógico para que Intel avance, pero con solo tener la información proporcionada, tendremos que esperar hasta que podamos acceder a más información para brindar una opinión experta sobre el movimiento de Intel hacia la tecnología PAM-3.
Fuente: AnandTech , Gregory M. Bryant en Twitter
